LED顯示屏整合了光電技術、微技術、信息處理技術于一身。它采用自發光成像原理，具有高色彩、高亮度、高對比度、可自由定制尺寸、低功耗、納秒響應時間、可真正實現無縫拼接等優點，廣泛應用于各指揮 、會議、展覽館、商業媒體、娛樂演出、體育場館等場所，可滿足不同環境下信息發布、內容呈現、效果渲染等功能需求。本文主要對目前主流的LED小間距封裝技術進行剖析和介紹，并提出了發展趨勢。

　　自塊LED顯示屏 產品問世以來，距今已歷經了近40年的發展，隨著行業技術的逐步成熟，市場對于高分辨率與高動態對比的顯示需求日益旺盛。經歷了P25，P10，P4等產品階段后，到了2014年，點間距在2.5mm以內的產品粉墨登場，自此LED顯示屏進入了小間距時代。經過7年間爆發性的發展，其生產成本隨著規模效應而迅速下降，近年來對LCD、DLP拼接屏市場產生了顛覆性影響。

　　整個LED顯示屏產業鏈，包含上游的LED芯片制造商、中游的LED封裝和下游的終端應用顯示類廠家。LED封裝位于整個產業鏈中游位置，銜接著產業鏈的兩端，處于非常重要的地位，每一次封裝技術的革新都帶來了整個產品的更新換代。為了追更小的點間距，LED行業在封裝方式方面研發出不同類型的工藝，市面上主流的封裝技術主要分為：直插式、SMD、IMD、COB等等。

　　1、直插(LAMP)工藝

　　直插式LED封裝方式在2010年之前為主流的封裝方式。直插式LED采用的是灌裝密封的工藝，灌裝密封是將已完成壓焊的LED支架器件(含燈芯、導線、支架)插入到已注入灌封膠的LED碗狀模腔內，然后通過烘烤使灌封膠凝固，后從膜腔中整體剝離出成型的LED。受限于直插式本身的結構，使得封裝體積較大，因此直插LED模組主要應用于P20-P10間距場景，個別場景下小只能做到P6，雖然無法應用在小間距顯示場景，但因其的防水性，較高的亮度，在戶外場景用途廣泛。

　　2、SMD(SurfaceMountedDevices，表貼式)

　　SMD封裝工藝的出現使LED產品點間距快速縮小。它自2004年誕生以來發展迅速，在2013年以后實現小間距量產化，該封裝方式成品點間距可以做到0.9mm-10mm之間，具備技術成熟穩定、自動化水平高、散熱效果好、制造成本低、維修方便等優點，目前占據著市場的主流。SMD是將LED芯片(由R/G/B三色的LED組成)用熱固性樹脂灌膠，封裝于支架，同時將LED引線也焊接在支架上，然后通過貼片機貼裝、回流焊機焊接在PCB板上，形成一個小的顯示模塊。在SMD工藝中，上游封裝公司完成芯片的固晶、焊線、模壓、分選、編帶等工序制作成燈珠，中游顯示屏公司負責貼片及回流焊形成顯示模塊。

　　隨著LED顯示向小間距、甚至微間距方向的發展，SMD器件變得更小，對于SMT貼片工藝的精細度及復雜度提出了考驗。比如原來P4.0的產品，每平米只需貼62500片燈珠;到了P2.5，每平米就需要貼16萬片燈珠;目前主流的P1.25點間距產品，每平米則需要貼近70萬片燈珠，P1.0以下每平米則需要貼百萬顆以上，對生產工藝及生產效率的要求成倍提高。另一方面太小的元器件也給售后服務造成了很大困擾，維保人員無法在現場針對1mm以下的產品進行維修。總之目前SMD在顯示微距化發展階段，面臨巨大的技術瓶頸，P0.9既是，亦是終點。

　　3、COB(ChipOnBoard，板上芯片封裝)

　　COB封裝從2014年前后實現量產，近年來市場占有率快速提升，它與SMD工藝走的是不同的技術路線。它的出現優化整合了位于上游的芯片制造商，中游的各大封裝廠，以及下游的顯示終端供應商的核心技術，產業的相關附加價值從下游顯示向中游封裝轉移，提升了封裝環節的集成度，下游顯示屏廠家更多承擔了單一的組裝環節。

　　COB封裝(正裝方式)是將LED裸芯片用銀膠粘附在PCB基板上，然后進行用引線焊接實現其電氣連通，后用熱固性樹脂進行表面密封填充，以實現封裝。

　　COB封裝還有種芯片倒裝的方式，相較于正裝的方式，它省去了引線連接，逐漸成為COB封裝的主流。從產品工藝結構來看，一方面，倒裝COB能省去作為導線的金線，從而實現成本優化;另一方面，因為電倒裝，直接貼在基板上，無論牢固性及驅動電流通過量都得到很大提高。

　　COB封裝相較SMD封裝具備如下幾點優勢，在壓縮點間距方面，COB封裝因為其封裝的工藝特性，突破了逐個芯片表貼的工藝限制，能夠較為從容地實現0.5mm-0.9mm點間距;在強度方面，由于該封裝方式中燈珠與PCB基板整體采用熱固性樹脂封裝，而不是通過焊接方式固定，因此具有更高的強度。相較于SMD平均1.5-3.5kg的燈珠承受推力，COB的燈珠承受推力可達到15kg以上;在防護等方面，COB封裝結構不存在SMD方式中支架與注膠間的縫隙，大大減少了水汽滲入破壞芯片的可能性，防水防塵能做到IP65的等。產品在高濕度，灰塵大的場景中具有更高的使用壽命;此外COB封裝還具備更大的視角、抗靜電能力強等優點。COB封裝現在還存在一些難題，比如：顯色均勻性仍不如SMD產品，不同批次的產品容易出現模塊化嚴重的問題;封裝一次性通過率不高、工藝成本居高不下;維護上面由于無法進行單像素修復，維修成本較高。

　　LED在照明和顯示行業有成熟的應用。我國LED行業經過多年發展，已經具備從材料到裝備的完整產業鏈，超過2/3的LED產業鏈資源集中在我地，主要分布在珠三角、長三角和浙閩地區，單LED顯示市場規模就達到650億元。目前，小間距LED屏正加速普及，很多廠商都展出了Mini/MicroLED超高清顯示屏，這些顯示屏具有大視角、高對比、高色域、高灰度的性能，被認為是未來產業發展新方向。同時，疫情帶來遠程會議需求增長，很多廠商推出了會議一體機。此外，超高清5G+8K成為廠商比拼技術的新方向，多家公司推出了新的5G+8K解決方案。